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0402封装焊盘尺寸

基本库有。一般叫:R0402,或者1005[0402]

0402的封装尺寸是针对元件,并不是针对PCB的封装库尺寸。 所以应该看元件的尺寸,应该测量的是电阻或电容的尺寸。

你测量一下焊盘的距离。我的习惯是:默认库里边的原件封装一般我不用,自己新建一个库,用到哪个就做哪个的库,顺便查下标准,万一默认库里边的原件封装不准确,画出来的板子就有问题了。另外建议楼主PCB里边的单位用“mm”,有些原件就可以利用手...

红胶工艺 焊盘1.1*1.0 间距 0.8 1.1与0.8的方向相同 锡膏工艺 焊盘0.8*0.8 间距 0.7

安全间距指的是焊盘与焊盘之间的距离。而非丝印,工业上一般最小安全间距为0.2mm。在板的宽度范围有限的情况下,布局的时候需要把原件靠的很近,可以用清除错误标志这个选项,快捷键为T M .解决元件变绿。只要保持焊盘之间的距离大于等于0.2mm即可

0402和0603是贴片元件的不同封装尺寸。焊接的可靠性取决于焊接材料和被焊接材料的匹配及被焊接材料的可焊性、焊接工艺参数等。

修改规则中Manufacturing下的MinimumSolderMaskSliver和Silk to Silk Clearance,改为0.15mm;

这个外框要自己画的,看个人需要,焊盘大小可以调整的,没有硬性规定要多少大,间距对了就可以了 我的0402封装是焊盘25*20mil 间距1.25mm,你可以参考下

你问的是手工焊接还是波峰焊接还是SMT回流焊接? 以上的三种形式尽管不一样,但焊接不良不外乎几种原因; 1、焊接温度不合适 2、元器件焊接面氧化造成可焊性不好 3、助焊剂选择不当 4、PCB质量问题。

据我们公司采购给出的信息是0603封装的贴片将成为市场的主流,但我仍倾向于0805封装,因为0805的体积大,抗应力的性能就好,在国内相对粗糙的加工工艺下受损伤的几率就校至于库内封装的选择,我把自己常用的封装和库里RECS的三个封装放在一起做...

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