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BgA封装

二者主要区别如下: 1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”,中文意思是“球栅网格阵列封装”;LGA的全称叫做“land grid array”,中文意思是“平面网格阵列封装”; 2、体积不同。BGA封装体积小,LGA相对于BGA封装,体积较大; 3、使用范围不...

I、BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其...

GBA封装的的DSP芯片最好用四层板以上。原因如下。 一,一般GBA封装的IC与PCB焊接的密集度比较高,即线路密集度很高,在焊盘与焊盘间留给走线的空间很小,只能通过导通孔连接到内层或底层走线。以免BGA焊接区域走线过多易靠成短路。 二,信号线路...

它们的区别有许多,简单说几个区别: 1、首先第一个区别在于概念:BGA是父,FBGA是子;因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。 2、第二个区别在于封装技术方式:BGA是焊球阵列封装;FBGA是细间距球栅阵列封装。 3、BGA优势:体积孝散...

PGA就是带针直插的正式版本(一般T系列上用,随时可换的CPU),BGA就是不带针的正式版,焊在笔记本主板上的(比如X系列笔记本),要换CPU需要专门的焊台来换。

1.什么是PGA封装 该技术也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专...

20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。 采用BGA技...

如何拆卸bga封装的cpu_步骤教程详解 1、工作台 2、用风枪取下芯片 3、吸锡带清理干净焊盘 4、芯片装入植球台 5、紧固螺丝 6、刷匀助焊膏 7、准备好锡球 8、对准植球网 8、对应焊盘放入锡球 9、放完了 10、移除钢网 11、用风枪慢慢加热 12、锡球...

我这里有些关于芯片封装技术的电子书, 有需要的话留个邮箱我传给你。 LQFP也就是薄型QFP(Low rofile Quad Flat Package)指封装本体厚度为1.4mm的QFP, 是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。 下面介绍下QFP封装: 这种技...

从事SMT13年,一直在搞制程改善,难免会遇到BGA空焊/HIP/枕头效应问题,这个真是很难解的问题。因为外观看不到,X-Ray也不一定能照的出来,所以对于搞制程的人来说是很头疼的问题。而常见的这种问题多般出现在0.4mm Pitch的元件上,手机板最多,...

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